一、工作原理
臺(tái)式真空等離子清洗機(jī)利用高頻電場引導(dǎo)氣體放電，產(chǎn)生等離子體，將氧分子轉(zhuǎn)化為活性氧物種，與被清洗材料表面發(fā)生反應(yīng)，去除表面有機(jī)物和污染物，并在表面形成致密的無機(jī)氧化膜，提高表面性能。
二、設(shè)備組成
1.真空室：設(shè)備主體，具有較高的真空度和良好的密封性能。
2.高頻電源：產(chǎn)生高頻電場激勵(lì)等離子體，控制氣體放電和功率輸出。
3.氣體供應(yīng)系統(tǒng)：提供清洗所需氣體，如氧氣、氮?dú)獾取?br />
4.氣體流量控制系統(tǒng)：控制氣體流量大小和穩(wěn)定性。
5.觸摸屏操作系統(tǒng)：提供用戶友好的操作界面，方便設(shè)備的使用和控制。
三、設(shè)備特點(diǎn)
1.高效清洗：通過等離子技術(shù)清洗表面，具有高效、均勻的清洗效果，能夠去除各種有機(jī)物和污染物。
2.安全環(huán)保：采用無化學(xué)藥劑，無二次污染，不會(huì)產(chǎn)生噪音、震動(dòng)、輻射等危害。
3.廣泛適用：可對(duì)各類材料進(jìn)行表面清洗和改性處理，如金屬、玻璃、塑料、陶瓷等。
4.易操作：觸摸屏操作界面簡單明了，可設(shè)置不同的工藝參數(shù)，方便用戶使用和控制。
5.節(jié)能環(huán)保：設(shè)備功率小，能耗低，且不需要水或其他介質(zhì)，減少資源浪費(fèi)和成本。
四、應(yīng)用領(lǐng)域
1.電子元器件清洗：可去除電子元器件表面的油污、焊渣等雜質(zhì)，提高電子元器件的質(zhì)量和可靠性。
2.金屬零件表面處理：可去除金屬零件表面的氧化膜、銹跡等，改善金屬零件表面性能和使用壽命。
3.生物醫(yī)藥領(lǐng)域：可清洗生物醫(yī)藥制品的表面，去除有機(jī)物和污染物，提高產(chǎn)品的純度和質(zhì)量。
4.航空航天領(lǐng)域：可清洗航空航天零件表面，去除油污、氧化膜等雜質(zhì)，提高零件表面性能和使用壽命。
5.其他領(lǐng)域：也適用于玻璃器皿、陶瓷器具、塑料制品表面的清洗和改性處理等領(lǐng)域。
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